在電子制造領(lǐng)域中，錫膏印刷是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。錫膏印刷工藝技術(shù)直接關(guān)系到焊點(diǎn)質(zhì)量和產(chǎn)品最終質(zhì)量，統(tǒng)計(jì)表明 SMT 生產(chǎn)中 60 - 70% 的焊接缺陷都與錫膏的印刷有關(guān)，足見其重要性。

錫膏印刷的質(zhì)量受到眾多因素的影響，其中脫膜速度就是一個(gè)關(guān)鍵因素。脫膜速度的快慢會(huì)對(duì)印刷質(zhì)量產(chǎn)生重大影響，下面我們就來詳細(xì)探討錫膏印刷脫膜速度過快過慢分別會(huì)帶來哪些影響。

脫膜速度過慢可能導(dǎo)致錫膏在 PCB 焊盤上分布不均勻，出現(xiàn)少錫、不均勻等問題。以下是具體原因分析：

1.鋼網(wǎng)問題：

• 鋼網(wǎng)開口尺寸不當(dāng)：若開口與 PCB 焊盤不匹配，過大或過小都會(huì)在脫膜速度過慢時(shí)加劇錫膏漏印不均勻的情況，出現(xiàn)少錫或多錫塌陷的問題。比如鋼網(wǎng)的開口大小如果小于焊盤，脫膜速度慢會(huì)使錫膏難以充分填充焊盤；若開口大于焊盤，可能導(dǎo)致錫膏過多溢出，影響印刷質(zhì)量。

  
  

• 鋼網(wǎng)清潔不良：鋼網(wǎng)被錫膏堵孔或底部附著過多錫膏，在脫膜速度過慢時(shí)，會(huì)更加影響錫膏的正常印刷。因?yàn)槊撃に俣嚷?，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間長(zhǎng)，容易使堵塞和附著物更加難以清除，進(jìn)一步影響后續(xù)的印刷。

  
  

• 鋼網(wǎng)固定松動(dòng)：鋼網(wǎng)在印刷過程中固定不牢固，當(dāng)脫膜速度過慢時(shí)，會(huì)導(dǎo)致印刷偏移的情況更加明顯。脫膜過程中，鋼網(wǎng)的微小移動(dòng)會(huì)使錫膏的位置發(fā)生變化，影響印刷的準(zhǔn)確性。

2.刮刀問題：

• 刮刀壓力、角度和速度設(shè)置不當(dāng)：刮刀的壓力過大或過小、角度和速度設(shè)置不合理，在脫膜速度過慢時(shí)會(huì)對(duì)印刷質(zhì)量產(chǎn)生更大的影響。例如，壓力過大可能導(dǎo)致錫膏印得太薄，而壓力過小則使錫膏不能有效地到達(dá)模板開孔的底部并沉積在焊盤上。角度和速度設(shè)置不當(dāng)會(huì)影響錫膏的均勻性，脫膜速度慢會(huì)使這種不均勻性更加突出。

  
  

• 刮刀磨損嚴(yán)重：刮刀磨損后，無(wú)法有效刮除鋼網(wǎng)上的錫膏。在脫膜速度過慢時(shí)，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間長(zhǎng)，磨損的刮刀更難以將錫膏刮干凈，導(dǎo)致印刷不良。

3.錫膏問題：

• 粘度不合格：錫膏的粘度過高或過低，都會(huì)影響其流動(dòng)性。脫膜速度過慢時(shí)，粘度不合適的錫膏更容易出現(xiàn)流動(dòng)不暢或過度流動(dòng)的情況，導(dǎo)致印刷不均勻。

  
  

• 攪拌不均勻：錫膏在使用前未充分?jǐn)嚢杈鶆?，?huì)導(dǎo)致黏度不一致。脫膜速度慢會(huì)使這種不一致性在印刷過程中更加明顯，影響錫膏在 PCB 焊盤上的分布。

  
  

• 金屬顆粒物超標(biāo)：錫膏中的金屬顆粒物尺寸超標(biāo)，容易堵塞鋼網(wǎng)。脫膜速度過慢時(shí)，金屬顆粒物在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間長(zhǎng)，增加了堵塞的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而影響印刷效果。

  
  

1. 坐標(biāo)偏移、定位點(diǎn)識(shí)別不良、PCB 停板不穩(wěn)定等問題可能因脫膜速度過慢而更加明顯。脫膜速度慢會(huì)使印刷過程時(shí)間延長(zhǎng)，在此期間，設(shè)備的微小變化或不穩(wěn)定因素更容易影響印刷質(zhì)量。例如，坐標(biāo)偏移可能導(dǎo)致錫膏無(wú)法準(zhǔn)確印刷到預(yù)期位置；定位點(diǎn)識(shí)別不良會(huì)使 PCB 與鋼網(wǎng)的對(duì)位不準(zhǔn)確，影響錫膏的印刷精度；PCB 停板不穩(wěn)定則會(huì)在脫膜過程中導(dǎo)致 PCB 移動(dòng)，使錫膏印刷出現(xiàn)偏移。

   
   

2. 相機(jī)位置不當(dāng)、設(shè)備連接問題、系統(tǒng)或軟件問題等在脫膜速度過慢時(shí)對(duì)印刷質(zhì)量的影響。相機(jī)位置不當(dāng)可能碰到 PCB，引起偏移。在脫膜速度過慢時(shí)，這種碰撞的風(fēng)險(xiǎn)增加，因?yàn)橛∷⑦^程時(shí)間長(zhǎng)，相機(jī)與 PCB 接觸的可能性增大。設(shè)備連接問題，如控制線松動(dòng)或損壞，會(huì)影響印刷精度。脫膜速度慢時(shí)，設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)，連接問題更容易導(dǎo)致信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，影響印刷質(zhì)量。系統(tǒng)或軟件問題也可能在脫膜速度過慢時(shí)更加突出，系統(tǒng)軟件或硬盤的異?？赡軐?dǎo)致印刷偏移，影響印刷的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象，影響印刷質(zhì)量。

1.刮刀種類、角度、壓力、速度等因素與脫膜速度過快的相互影響。

• 刮刀種類：不同的刮刀對(duì)脫膜速度的適應(yīng)性不同。例如，不銹鋼刮刀在脫膜速度過快時(shí)，可能會(huì)因硬度較大而導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)上的流動(dòng)性變化更為劇烈，從而增加拉絲或拉尖的風(fēng)險(xiǎn)。

  
  

• 刮刀角度：一般刮刀角度在 45 - 60 度之間，當(dāng)脫膜速度過快時(shí)，若刮刀角度設(shè)置不當(dāng)，可能會(huì)使錫膏在鋼網(wǎng)上的受力不均勻，容易產(chǎn)生拉絲或拉尖。例如，角度過小可能導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)上的滯留時(shí)間增加，脫膜瞬間更容易出現(xiàn)拉絲；角度過大則可能使錫膏受到的垂直壓力減小，不利于錫膏的均勻分布，也可能引發(fā)拉絲或拉尖問題。

  
  

• 刮刀壓力：刮刀壓力會(huì)影響錫膏的量。脫膜速度過快時(shí)，較大的刮刀壓力可能會(huì)使錫膏被過度擠壓，在脫膜瞬間容易形成拉絲或拉尖。相反，較小的刮刀壓力可能導(dǎo)致錫膏不能有效地到達(dá)模板開孔的底部，在脫膜時(shí)也可能出現(xiàn)不均勻的情況，增加拉絲或拉尖的可能性。

  
  

• 刮刀速度：刮刀速度與脫膜速度相互影響。脫膜速度過快時(shí)，若刮刀速度不適當(dāng)配合，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)上的分布不均勻。例如，刮刀速度過快可能會(huì)阻礙錫膏向 PCB 焊盤上傳遞，而脫膜速度又快，兩者疊加容易使錫膏在鋼網(wǎng)上的狀態(tài)不穩(wěn)定，增加拉絲或拉尖的風(fēng)險(xiǎn)。

2.鋼板開孔、清潔以及是否使用真空座等因素在脫膜速度過快時(shí)對(duì)印刷質(zhì)量的影響。

• 鋼板開孔：鋼板開孔的尺寸和形狀對(duì)錫膏的印刷質(zhì)量至關(guān)重要。當(dāng)脫膜速度過快時(shí)，若鋼板開孔尺寸不合理，比如開口過大或過小，會(huì)使錫膏在脫膜瞬間的流動(dòng)更加不穩(wěn)定。開口過大，錫膏容易過多溢出，在脫膜時(shí)可能因受力不均而產(chǎn)生拉絲或拉尖；開口過小，錫膏難以充分填充焊盤，脫膜時(shí)可能會(huì)因錫膏的粘滯力而出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象。

  
  

• 鋼板清潔：鋼板清潔不良會(huì)在脫膜速度過快時(shí)加劇對(duì)印刷質(zhì)量的影響。如果鋼網(wǎng)被錫膏堵孔或底部附著過多錫膏，脫膜速度快會(huì)使錫膏在鋼網(wǎng)上的運(yùn)動(dòng)更加混亂，增加拉絲或拉尖的概率。因?yàn)槊撃に俣瓤欤a膏在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間短，但殘留的錫膏會(huì)影響后續(xù)錫膏的流動(dòng)，使印刷質(zhì)量下降。

  
  

• 是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與 PCB 電路板的密合度。在脫膜速度過快時(shí)，若沒有使用真空座，電路板與鋼網(wǎng)的貼合可能不夠緊密，導(dǎo)致錫膏在脫膜時(shí)受力不均勻，容易產(chǎn)生拉絲或拉尖現(xiàn)象。而使用真空座可以在一定程度上穩(wěn)定電路板與鋼網(wǎng)的位置關(guān)系，減少因脫膜速度過快帶來的不良影響。

當(dāng)脫膜速度過快時(shí)，瞬間的拉力可能會(huì)使電路板發(fā)生變形。電路板的變形會(huì)導(dǎo)致錫膏在焊盤上的分布不均勻，有的地方可能會(huì)堆積過多的錫膏，而有的地方則可能出現(xiàn)少錫的情況。這種不均勻的錫膏分布增加了短路的風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)檫^多的錫膏可能會(huì)在相鄰的焊盤之間形成連接，而少錫的地方則可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，影響電路的正常導(dǎo)通。此外，電路板變形還可能影響后續(xù)的貼片和焊接工序，進(jìn)一步降低產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

錫膏印刷脫膜速度過快或過慢都會(huì)對(duì)印刷質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。

當(dāng)脫膜速度過慢時(shí)，可能導(dǎo)致錫膏在 PCB 焊盤上分布不均勻，出現(xiàn)少錫、不均勻等印刷不良問題，還可能引發(fā)設(shè)備與環(huán)境問題，如坐標(biāo)偏移、定位點(diǎn)識(shí)別不良、PCB 停板不穩(wěn)定等，影響產(chǎn)品的最終質(zhì)量。

而脫膜速度過快時(shí)，容易造成錫膏拉絲或拉尖，影響印刷質(zhì)量，同時(shí)還會(huì)增加電路板變形的風(fēng)險(xiǎn)，使錫膏印出來不均勻，增加短路風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步降低產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

因此，在實(shí)際生產(chǎn)中，必須合理調(diào)整脫膜速度，綜合考慮鋼網(wǎng)、刮刀、錫膏等因素，確保印刷質(zhì)量。只有這樣，才能提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性，滿足電子制造領(lǐng)域?qū)Ω哔|(zhì)量產(chǎn)品的需求。