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SMT組裝質(zhì)量的核心密碼:關(guān)鍵工序大揭秘

2025-01-16
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一、SMT 組裝工藝概述



在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))已成為一項(xiàng)舉足輕重的技術(shù),廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、汽車(chē)電子、航空航天等眾多產(chǎn)品的生產(chǎn)中。其憑借自動(dòng)化程度高、精度高、生產(chǎn)效率高以及成本低等顯著優(yōu)勢(shì),極大地推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高性能化的方向發(fā)展。


SMT 組裝的整體工藝流程較為復(fù)雜,涵蓋多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。首先是來(lái)料檢測(cè),對(duì)原材料的質(zhì)量進(jìn)行把關(guān),確保進(jìn)入生產(chǎn)線的每一個(gè)元器件和 PCB 板都符合標(biāo)準(zhǔn)。接著是錫膏印刷,這一步驟需將適量的錫膏精準(zhǔn)地印刷到 PCB 板的焊盤(pán)上,為后續(xù)元器件的焊接做好準(zhǔn)備。隨后是元器件貼裝,通過(guò)高精度的貼片機(jī)將各種微小的電子元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地放置在 PCB 板相應(yīng)位置。完成貼裝后,進(jìn)行回流焊接,利用加熱設(shè)備使錫膏熔化,從而實(shí)現(xiàn)元器件與 PCB 板之間的電氣連接和機(jī)械固定。焊接結(jié)束后,還需經(jīng)過(guò)清洗、檢測(cè)和返修等環(huán)節(jié),去除焊接過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì),檢查產(chǎn)品是否存在缺陷,并對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行修復(fù) 。

二、印刷工序 —— 質(zhì)量奠基者



(一)工作原理與流程


錫膏印刷工序是 SMT 組裝的起始關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心是將錫膏精準(zhǔn)地涂覆到 PCB 板的指定焊盤(pán)位置上 。在實(shí)際操作中,首先要將 PCB 板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上,并通過(guò)定位裝置確保其位置的準(zhǔn)確性。與之緊密配合的是鋼網(wǎng),它如同一個(gè)精密的模具,上面的開(kāi)孔與 PCB 板上的焊盤(pán)位置一一對(duì)應(yīng)。當(dāng)錫膏被放置在鋼網(wǎng)上后,印刷機(jī)的刮刀會(huì)以特定的壓力和速度在鋼網(wǎng)上移動(dòng) 。在這個(gè)過(guò)程中,刮刀會(huì)將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔擠壓到 PCB 板的焊盤(pán)上,從而完成錫膏的印刷工作。


(二)對(duì)質(zhì)量的影響


印刷過(guò)程中一旦出現(xiàn)問(wèn)題,將會(huì)對(duì)后續(xù)的組裝質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重的連鎖反應(yīng)。例如,若錫膏印刷位置發(fā)生偏移,那么在后續(xù)的元器件貼裝時(shí),元器件就無(wú)法準(zhǔn)確地放置在焊盤(pán)上,從而導(dǎo)致虛焊、短路等焊接缺陷,使電子產(chǎn)品的電氣性能大打折扣,甚至完全無(wú)法正常工作 。再如,少錫情況的出現(xiàn),會(huì)使元器件與焊盤(pán)之間的連接強(qiáng)度不足,在產(chǎn)品受到振動(dòng)或其他外力作用時(shí),容易出現(xiàn)焊點(diǎn)開(kāi)裂、斷路等問(wèn)題,降低產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性 。相反,多錫則可能引發(fā)相鄰焊盤(pán)之間的錫膏橋接,造成短路故障,同樣會(huì)使產(chǎn)品無(wú)法正常運(yùn)行 。


(三)控制要點(diǎn)


要確保印刷工序的質(zhì)量,需要從多個(gè)方面進(jìn)行嚴(yán)格把控。鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是其中的關(guān)鍵因素之一,鋼網(wǎng)的開(kāi)孔尺寸、形狀以及與 PCB 板焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)精度,都直接影響著錫膏的印刷量和印刷位置的準(zhǔn)確性 。例如,對(duì)于精細(xì)間距的元器件,鋼網(wǎng)開(kāi)孔需要更小的尺寸和更高的精度,以保證錫膏能夠精準(zhǔn)地印刷到焊盤(pán)上。


錫膏的選擇也至關(guān)重要,不同類(lèi)型的錫膏在成分、粘度、顆粒大小等方面存在差異,這些特性會(huì)影響錫膏的印刷性能和焊接質(zhì)量 。例如,對(duì)于高密度組裝的產(chǎn)品,需要選擇粘度適中、顆粒細(xì)小的錫膏,以確保錫膏能夠順利地通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔,并在焊盤(pán)上形成均勻的涂層 。


印刷參數(shù)的合理設(shè)置同樣不可或缺,包括刮刀壓力、印刷速度、印刷間隙等 。刮刀壓力過(guò)大,可能會(huì)導(dǎo)致錫膏被過(guò)度擠壓,使焊盤(pán)上的錫膏量過(guò)多,甚至可能會(huì)損壞鋼網(wǎng)和 PCB 板;壓力過(guò)小,則錫膏無(wú)法充分填充到鋼網(wǎng)開(kāi)孔中,導(dǎo)致焊盤(pán)上的錫膏量不足 。印刷速度過(guò)快,可能會(huì)使錫膏在鋼網(wǎng)上的分布不均勻,影響印刷質(zhì)量;速度過(guò)慢,則會(huì)降低生產(chǎn)效率 。印刷間隙的大小也會(huì)影響錫膏的轉(zhuǎn)移效果,間隙過(guò)大,錫膏難以準(zhǔn)確地印刷到焊盤(pán)上;間隙過(guò)小,可能會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)與 PCB 板之間的摩擦增大,損壞鋼網(wǎng)和 PCB 板 。


三、貼裝工序 —— 精準(zhǔn)定位的藝術(shù)



(一)貼裝技術(shù)分類(lèi)


貼裝工序在 SMT 組裝中起著承上啟下的關(guān)鍵作用,其主要目的是將電子元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地放置在 PCB 板已印刷好錫膏的焊盤(pán)上。目前,貼裝技術(shù)主要分為機(jī)器貼裝和手工貼裝兩類(lèi) 。


機(jī)器貼裝憑借其高度的自動(dòng)化和精準(zhǔn)的定位能力,在大規(guī)模生產(chǎn)中占據(jù)著主導(dǎo)地位?,F(xiàn)代化的貼片機(jī)配備了先進(jìn)的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)和高精度的機(jī)械傳動(dòng)裝置,能夠快速且準(zhǔn)確地抓取元器件,并將其貼裝到指定位置 。以高速貼片機(jī)為例,其每小時(shí)能夠完成數(shù)萬(wàn)甚至數(shù)十萬(wàn)次的貼裝操作,大大提高了生產(chǎn)效率。而且,機(jī)器貼裝的精度極高,能夠滿足微小尺寸元器件的貼裝要求,如 0201、01005 等超小型貼片電阻電容,確保了產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定性 。


手工貼裝則具有一定的靈活性,通常適用于小批量生產(chǎn)、樣品試制以及對(duì)一些特殊位置元器件的補(bǔ)焊等場(chǎng)景 。在手工貼裝過(guò)程中,操作人員需要借助鑷子、吸筆等工具,將元器件逐個(gè)放置到 PCB 板上。這種方式雖然效率相對(duì)較低,且對(duì)操作人員的技能和經(jīng)驗(yàn)要求較高,但在一些特定情況下,如產(chǎn)品研發(fā)階段需要頻繁調(diào)整元器件布局,或者生產(chǎn)數(shù)量極少的定制化產(chǎn)品時(shí),手工貼裝能夠發(fā)揮其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì) 。


(二)精準(zhǔn)度的重要性


貼裝工序的精準(zhǔn)度對(duì)于整個(gè) SMT 組裝質(zhì)量而言,可謂是重中之重。一旦元件貼裝位置出現(xiàn)不準(zhǔn)確的情況,將會(huì)引發(fā)一系列嚴(yán)重的問(wèn)題 。從焊接效果來(lái)看,元件貼裝偏差可能導(dǎo)致虛焊、短路等焊接缺陷。例如,當(dāng)元器件的引腳與焊盤(pán)未能完全對(duì)準(zhǔn),錫膏在回流焊接過(guò)程中就無(wú)法充分填充兩者之間的間隙,從而形成虛焊,使得電氣連接不穩(wěn)定,產(chǎn)品在使用過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)間歇性故障 。而如果相鄰元器件貼裝過(guò)近,錫膏在熔化后可能會(huì)橋接在一起,造成短路,使電子產(chǎn)品無(wú)法正常工作 。


從整體性能方面分析,貼裝不準(zhǔn)確還可能影響電子產(chǎn)品的電氣性能和可靠性 。對(duì)于一些對(duì)信號(hào)傳輸要求較高的電路,如高頻電路,元器件的微小偏移可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲、衰減甚至失真,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能表現(xiàn) 。此外,在產(chǎn)品長(zhǎng)期使用過(guò)程中,由于貼裝不精準(zhǔn)導(dǎo)致的焊接缺陷可能會(huì)逐漸惡化,增加產(chǎn)品的故障率,降低其可靠性和使用壽命 。


(三)設(shè)備與操作要點(diǎn)


要確保貼裝工序的高質(zhì)量完成,貼片機(jī)的關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置至關(guān)重要 。貼裝速度需要根據(jù)元器件的類(lèi)型、尺寸以及 PCB 板的布局進(jìn)行合理調(diào)整。對(duì)于小型、輕質(zhì)的元器件,可以適當(dāng)提高貼裝速度,以提高生產(chǎn)效率;而對(duì)于大型、精密的元器件,則需要降低速度,確保貼裝的準(zhǔn)確性 。貼裝壓力也不容忽視,壓力過(guò)大可能會(huì)損壞元器件或使 PCB 板變形,壓力過(guò)小則可能導(dǎo)致元器件貼裝不牢固 。吸嘴的選擇和調(diào)整同樣關(guān)鍵,不同類(lèi)型和尺寸的元器件需要配備相應(yīng)規(guī)格的吸嘴,以確保能夠穩(wěn)定地抓取和放置元器件 。


操作人員的技能要求也較高 。他們需要熟悉貼片機(jī)的操作流程和編程方法,能夠根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)快速準(zhǔn)確地設(shè)置參數(shù) 。在日常工作中,操作人員還需要具備一定的設(shè)備維護(hù)和故障排除能力,能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決貼片機(jī)運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,如吸嘴堵塞、元器件供料異常等 。此外,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和高度的責(zé)任心也是必不可少的,他們需要在操作過(guò)程中時(shí)刻保持專注,確保每一個(gè)元器件都能被準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝到 PCB 板上 。


四、回流焊接工序 —— 質(zhì)量的關(guān)鍵熔爐



(一)回流焊原理與溫區(qū)設(shè)置


回流焊接工序是 SMT 組裝中實(shí)現(xiàn)元器件與 PCB 板電氣連接和機(jī)械固定的核心環(huán)節(jié) 。其基本原理是利用外部加熱源,使預(yù)先印刷在 PCB 板焊盤(pán)上的錫膏受熱熔化,當(dāng)錫膏達(dá)到熔點(diǎn)后,液態(tài)的錫膏會(huì)潤(rùn)濕元器件的引腳和 PCB 板的焊盤(pán),在冷卻過(guò)程中,錫膏重新凝固,從而形成牢固的焊點(diǎn),實(shí)現(xiàn)元器件與 PCB 板之間可靠的電氣連接和機(jī)械固定 。


為了實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程,回流焊設(shè)備通常被劃分為多個(gè)溫區(qū),每個(gè)溫區(qū)都有其特定的作用 。常見(jiàn)的回流焊爐一般包含預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū) 。在預(yù)熱區(qū),PCB 板和元器件被緩慢加熱,升溫速率通常控制在 1-3℃/s,這一過(guò)程的主要目的是使焊膏中的溶劑逐漸揮發(fā),同時(shí)讓 PCB 板和元器件均勻受熱,避免因溫度急劇變化而產(chǎn)生熱應(yīng)力,從而保護(hù)元器件不受損壞 。保溫區(qū)的溫度一般保持在 150-170℃左右,持續(xù)時(shí)間約為 60-120 秒,在此階段,焊膏中的助焊劑開(kāi)始發(fā)揮作用,去除焊盤(pán)和元器件引腳上的氧化物,增強(qiáng)焊料的潤(rùn)濕能力,確保焊接的可靠性 ?;亓鲄^(qū)是溫度更高的區(qū)域,峰值溫度通常在 210-230℃之間,此階段錫膏迅速熔化,液態(tài)的焊料在表面張力的作用下,填充在元器件引腳和焊盤(pán)之間,形成良好的焊點(diǎn) 。最后,在冷卻區(qū),焊點(diǎn)迅速降溫凝固,使焊接連接得以固定,冷卻速率一般控制在 3-5℃/s,適當(dāng)?shù)睦鋮s速率有助于細(xì)化焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu),提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性 。

(二)溫度曲線的影響


溫度曲線是回流焊接過(guò)程中反映 PCB 板上某一點(diǎn)溫度隨時(shí)間變化的曲線,它對(duì)焊接質(zhì)量起著決定性的影響 。升溫速率是溫度曲線中的一個(gè)重要參數(shù),升溫速率過(guò)快,可能會(huì)導(dǎo)致 PCB 板和元器件之間產(chǎn)生過(guò)大的熱應(yīng)力,使元器件受損,甚至出現(xiàn)開(kāi)裂的情況;同時(shí),過(guò)快的升溫速率還可能使焊膏中的溶劑迅速揮發(fā),產(chǎn)生氣泡,影響焊接質(zhì)量 。相反,升溫速率過(guò)慢,則會(huì)延長(zhǎng)焊接周期,降低生產(chǎn)效率,并且可能導(dǎo)致焊膏在熔化前過(guò)度氧化,同樣會(huì)影響焊接效果 。


峰值溫度也是關(guān)鍵因素之一,峰值溫度過(guò)高,會(huì)使焊點(diǎn)中的焊料過(guò)度熔化,導(dǎo)致金屬間化合物層增厚,使焊點(diǎn)變脆,降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性;此外,過(guò)高的峰值溫度還可能損壞元器件,尤其是對(duì)溫度敏感的元器件 。而峰值溫度過(guò)低,則焊膏不能充分熔化,無(wú)法形成良好的焊點(diǎn),容易出現(xiàn)虛焊、冷焊等缺陷 。


保溫時(shí)間同樣不容忽視,保溫時(shí)間過(guò)短,助焊劑不能充分發(fā)揮作用,焊盤(pán)和元器件引腳上的氧化物無(wú)法徹底清除,會(huì)影響焊接的可靠性;保溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng),則可能導(dǎo)致焊料氧化加劇,同樣會(huì)降低焊接質(zhì)量 。


(三)常見(jiàn)焊接缺陷及原因


在回流焊接過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)多種焊接缺陷,虛焊是較為常見(jiàn)的一種 。虛焊表現(xiàn)為焊點(diǎn)看似連接,但實(shí)際上并未形成良好的金屬結(jié)合,其主要原因包括焊膏量不足、焊接溫度不夠、保溫時(shí)間過(guò)短等 。為了預(yù)防虛焊,需要確保焊膏印刷量的準(zhǔn)確性,合理設(shè)置回流焊的溫度曲線,保證足夠的焊接溫度和保溫時(shí)間 。


橋接也是常見(jiàn)的缺陷之一,即相鄰的焊點(diǎn)之間被焊料連接在一起,造成短路 。這通常是由于錫膏印刷量過(guò)多、焊盤(pán)間距過(guò)小、回流焊溫度曲線設(shè)置不合理等原因引起的 。為避免橋接,需要控制錫膏的印刷量,優(yōu)化 PCB 板的設(shè)計(jì),確保焊盤(pán)間距符合要求,并合理調(diào)整回流焊的溫度曲線 。


立碑現(xiàn)象則是指片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上,而另一端向上翹起,形似墓碑 。這主要是由于元件兩端受熱不均勻,焊膏熔化不一致,導(dǎo)致元件兩端的表面張力不平衡所引起的 。預(yù)防立碑的措施包括優(yōu)化元件的布局和排列方向,確保元件在回流焊過(guò)程中受熱均勻,以及合理調(diào)整回流焊的溫度曲線 。


五、其他工序的輔助作用



(一)檢測(cè)工序


檢測(cè)工序貫穿于 SMT 組裝的整個(gè)過(guò)程,是確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要防線 。在錫膏印刷后,通過(guò) SPI(Solder Paste Inspection,錫膏檢測(cè))設(shè)備對(duì)錫膏的印刷量、印刷位置以及形狀等進(jìn)行檢測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷過(guò)程中出現(xiàn)的少錫、多錫、偏移等問(wèn)題,并進(jìn)行調(diào)整,避免因錫膏印刷不良而導(dǎo)致后續(xù)的焊接缺陷 。在元器件貼裝后和回流焊接后,AOI(Automated Optical Inspection,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))技術(shù)則發(fā)揮著關(guān)鍵作用,它利用高精度的攝像頭對(duì) PCB 板進(jìn)行掃描,通過(guò)與預(yù)設(shè)的合格圖像進(jìn)行對(duì)比,能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝是否正確、焊接是否良好,如是否存在缺件、偏移、虛焊、橋接等缺陷 。此外,對(duì)于一些采用 BGA(Ball Grid Array,球柵陣列封裝)等封裝形式的元器件,由于其焊點(diǎn)隱藏在封裝內(nèi)部,常規(guī)的檢測(cè)手段難以檢測(cè)到,此時(shí) X 射線檢測(cè)設(shè)備則可以通過(guò)穿透式成像,清晰地顯示出 BGA 焊點(diǎn)的內(nèi)部情況,確保焊接質(zhì)量的可靠性 。


(二)固化工序


固化工序主要應(yīng)用于使用貼片膠來(lái)固定元器件的場(chǎng)景 。在一些情況下,為了確保元器件在后續(xù)的回流焊接過(guò)程中不會(huì)發(fā)生位移,或者對(duì)于一些在垂直方向上安裝的元器件,需要使用貼片膠來(lái)提供額外的固定力 。固化工序就是通過(guò)加熱或紫外線照射等方式,使貼片膠迅速固化,將元器件牢固地粘結(jié)在 PCB 板上 。這一工序?qū)τ诒WC產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性具有重要意義,能夠有效防止元器件因振動(dòng)、沖擊等外力作用而松動(dòng)或脫落 。


(三)清洗工序


清洗工序是在回流焊接完成后,對(duì) PCB 板進(jìn)行清潔的重要環(huán)節(jié) 。在焊接過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生一些助焊劑殘留、錫渣以及其他污染物,如果這些物質(zhì)不及時(shí)清除,可能會(huì)對(duì) PCB 板的電氣性能和可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響 。例如,助焊劑殘留可能會(huì)隨著時(shí)間的推移逐漸腐蝕焊點(diǎn),降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接性能;錫渣可能會(huì)導(dǎo)致短路等故障 。清洗工序通常采用專業(yè)的清洗設(shè)備和清洗劑,將 PCB 板上的污染物徹底清除,使 PCB 板表面清潔干凈,從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命 。


(四)返修工序


返修工序是對(duì)檢測(cè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的不合格產(chǎn)品進(jìn)行修復(fù)的環(huán)節(jié) 。當(dāng)通過(guò)檢測(cè)工序發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在焊接缺陷、元器件貼裝錯(cuò)誤等問(wèn)題時(shí),返修人員需要借助專業(yè)的工具和設(shè)備,如熱風(fēng)槍、烙鐵、顯微鏡等,對(duì)缺陷進(jìn)行精準(zhǔn)修復(fù) 。對(duì)于虛焊的焊點(diǎn),需要重新加熱并添加適量的焊料,確保焊點(diǎn)牢固可靠;對(duì)于貼裝錯(cuò)誤的元器件,則需要小心地將其取下,并重新正確貼裝 。返修工序的存在,不僅能夠降低產(chǎn)品的報(bào)廢率,減少生產(chǎn)成本,還能夠保證產(chǎn)品的整體質(zhì)量,確保每一個(gè)出廠的產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 。


六、總結(jié)關(guān)鍵工序的協(xié)同作用



綜上所述,SMT 組裝質(zhì)量并非由某一個(gè)工序單獨(dú)決定,而是印刷、貼裝、回流焊接等各個(gè)關(guān)鍵工序協(xié)同作用的結(jié)果 。印刷工序?yàn)楹罄m(xù)的焊接工作奠定了基礎(chǔ),其質(zhì)量的好壞直接影響著焊點(diǎn)的形成和焊接的可靠性 。貼裝工序則確保了元器件能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地放置在 PCB 板上,為實(shí)現(xiàn)良好的電氣連接和機(jī)械固定提供了前提條件 ?;亓骱附庸ば蚴菍⒃骷c PCB 板牢固連接在一起的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其溫度曲線的設(shè)置和工藝參數(shù)的控制對(duì)焊接質(zhì)量起著決定性的作用 。


只有當(dāng)這些關(guān)鍵工序都能夠嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行操作,并且相互之間緊密配合、協(xié)同工作,才能確保 SMT 組裝質(zhì)量達(dá)到更優(yōu)水平 。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,企業(yè)需要加強(qiáng)對(duì)各個(gè)關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制,不斷優(yōu)化工藝參數(shù),提高操作人員的技能水平,以確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量生產(chǎn),滿足市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求 。


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