X-ray 檢測(cè)儀是一種利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，釋放 X 射線，從而在不破壞待測(cè)物的情況下檢測(cè)內(nèi)部問(wèn)題的設(shè)備。它通過(guò)記錄 X 射線穿透不同密度物質(zhì)后光強(qiáng)度的變化，形成影像以顯示待測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

X-ray 檢測(cè)儀的工作原理主要是利用 X 射線的穿透特性。X 射線的波長(zhǎng)短、能量大，當(dāng)照射到物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，大部分 X 射線會(huì)穿過(guò)物質(zhì)原子之間的間隙，顯示出強(qiáng)大的穿透能力。X-ray 檢測(cè)儀通過(guò) X 射線穿透要測(cè)試的樣品，然后將 X 射線圖像映射到圖像檢測(cè)器上。圖像形成質(zhì)量主要取決于分辨率和對(duì)比度，一般來(lái)說(shuō)，X 射線設(shè)備的 X 射線管也決定著其功能。

X-ray 檢測(cè)儀可以檢測(cè) X 射線的穿透能力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系，利用差分吸收的特性區(qū)分不同密度的物質(zhì)。如果檢查對(duì)象破裂、厚度不同或形狀變化，X 射線的吸收率就會(huì)不同，所得到的圖像也不同，從而產(chǎn)生區(qū)別的黑白圖像。X 射線管主要通過(guò)電場(chǎng)從熱陰極提供電子以加速到陽(yáng)極。當(dāng)電子在數(shù)十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態(tài)時(shí)，動(dòng)能被轉(zhuǎn)換為釋放 X 射線，當(dāng)它們撞擊陽(yáng)極體時(shí)，碰撞區(qū)域的大小就是 X 射線源的大小。通過(guò)小孔成像原理，我們可以知道 X 射線源的大小與清晰度成反比，即 X 射線源越小，圖像越清晰。

此外，X-ray 檢測(cè)機(jī)是一種非破壞性的檢測(cè)設(shè)備，可以檢測(cè)金屬、陶瓷、塑膠等材料中的內(nèi)部缺陷，像裂縫、異物、錯(cuò)位、殘缺等異常均可通過(guò) X 射線檢測(cè)機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。它利用 X 射線穿透材料，再利用平板探測(cè)器對(duì)其中的內(nèi)部缺陷進(jìn)行成像，從而幫助我們檢測(cè)出材料中的問(wèn)題。首先，X 射線檢測(cè)機(jī)需要將 X 射線發(fā)生器調(diào)整到適當(dāng)?shù)哪芰克?，以便穿透待檢測(cè)的材料。然后，將 X 射線照射到材料的待檢測(cè)部位，并由一個(gè)探測(cè)器收集反射回來(lái)的 X 射線。由于內(nèi)部缺陷的存在，反射回來(lái)的 X 射線的強(qiáng)度和分布會(huì)發(fā)生變化，這些變化被探測(cè)器捕捉并轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。接下來(lái)，這些電信號(hào)會(huì)被一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行處理和分析。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)將根據(jù)電信號(hào)的變化，生成一個(gè)圖像，這個(gè)圖像將顯示材料內(nèi)部缺陷的位置和形狀。同時(shí)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)還可以對(duì)圖像進(jìn)行進(jìn)一步的處理和分析，以幫助我們更好地了解材料的內(nèi)部情況。

除了檢測(cè)內(nèi)部缺陷，X-ray 檢測(cè)儀還可以用于其他應(yīng)用，例如檢測(cè)材料的厚度、測(cè)量材料的密度等。這些應(yīng)用都可以通過(guò)調(diào)整 X 射線發(fā)生器的能量水平和探測(cè)器的位置來(lái)實(shí)現(xiàn)。

X-ray 檢測(cè)儀具有多種特點(diǎn)。它具有準(zhǔn)確性高、測(cè)量精度高、檢測(cè)范圍廣、數(shù)據(jù)處理方便等優(yōu)點(diǎn)?？梢愿鼫?zhǔn)確地測(cè)量物體的質(zhì)量、尺寸和缺陷，具有很高的準(zhǔn)確性和測(cè)量精度。而且，它的檢測(cè)范圍很廣，可以檢測(cè)到物體的各種結(jié)構(gòu)，而且數(shù)據(jù)處理也很方便，可以在電腦上進(jìn)行。不過(guò)，它也有一些缺點(diǎn)，比如價(jià)格昂貴、操作繁瑣、檢測(cè)過(guò)程耗時(shí)長(zhǎng)等。它的價(jià)格昂貴，使得一些企業(yè)無(wú)法承受，而且它的操作繁瑣，需要技術(shù)人員才能夠正確操作，而且檢測(cè)過(guò)程耗時(shí)長(zhǎng)，也會(huì)影響生產(chǎn)效率。

X-ray 檢測(cè)儀的適用范圍廣泛。在集成電路的封裝工藝檢測(cè)中，可以檢測(cè)層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；在印刷電路板制造工藝檢測(cè)中，能檢測(cè)焊線偏移、橋接、開(kāi)路；在表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)中，可檢測(cè)焊點(diǎn)空洞并進(jìn)行測(cè)量；在連接線路檢查中，能檢查開(kāi)路、短路、異?；虿涣歼B接的缺陷；在錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中，可檢驗(yàn)錫球的完整性；還能檢測(cè)高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)。此外，它還可以應(yīng)用于工業(yè)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，利用 X 光檢測(cè)內(nèi)部缺陷檢測(cè)，如在工業(yè)領(lǐng)域?qū)﹁T件、鍛件、汽車(chē)輪轂、復(fù)合材料、陶瓷等工業(yè)元器件內(nèi)部缺陷進(jìn)行識(shí)別判定，常見(jiàn)缺陷有裂紋、氣孔、縮孔、夾雜、疏松等。

X-ray 檢測(cè)儀的操作方法也較為簡(jiǎn)便。將電源網(wǎng)電源插頭接通 220V 供電電源（或電池供電），電源上的綠色指示燈應(yīng)亮起，將被觀察物放入檢測(cè)區(qū)內(nèi)（盡量靠近成像區(qū)），開(kāi)啟軟件即顯示圖像。使用完畢后關(guān)閉軟件，關(guān)閉電源開(kāi)關(guān)，停止工作。

X-ray 檢測(cè)儀在多個(gè)行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用。在工業(yè) X 射線檢測(cè)設(shè)備中，應(yīng)用范圍廣泛，通常用于電池行業(yè)，如鋰電池測(cè)試、電路板行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)行業(yè)、電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測(cè)量包裝內(nèi)部對(duì)象的位置和形狀，查找問(wèn)題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。具體應(yīng)用范圍主要用于 SMT、LED、BGA、CSP 倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體、包裝組件、鋰電池行業(yè)、電子組件、汽車(chē)部件、光伏行業(yè)、鋁壓鑄、模壓塑料、陶瓷的特殊檢查產(chǎn)品等行業(yè)。在食品行業(yè)，它可以用于檢測(cè)食品的成分，以防止食品污染；在醫(yī)藥行業(yè)，它可以用于檢測(cè)藥物的質(zhì)量，以確保藥物的安全性；在制造業(yè)，它可以用于檢測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量和尺寸，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。

1.集成電路的封裝工藝檢測(cè)，包括層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝等。

X-ray 檢測(cè)儀能夠精準(zhǔn)檢測(cè)集成電路的封裝工藝。通過(guò) X 射線穿透集成電路封裝，可清晰地觀察到層剝離情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)封裝層之間是否存在分離現(xiàn)象。對(duì)于開(kāi)裂問(wèn)題，X-ray 能夠準(zhǔn)確地定位裂縫位置和大小?？斩礄z測(cè)方面，X-ray 可以檢測(cè)出封裝內(nèi)部的微小空洞，這些空洞可能會(huì)影響集成電路的性能和可靠性。在打線工藝檢測(cè)中，能夠檢查打線的連接質(zhì)量、位置是否準(zhǔn)確以及是否存在斷線等問(wèn)題。

2.印刷電路板制造工藝檢測(cè)，如焊線偏移、橋接、開(kāi)路。

在印刷電路板制造過(guò)程中，X-ray 檢測(cè)儀可有效檢測(cè)焊線偏移情況，確保焊線準(zhǔn)確連接到預(yù)定位置，避免因偏移導(dǎo)致電路連接不良。對(duì)于橋接問(wèn)題，能夠快速識(shí)別焊料在不應(yīng)連接的地方形成的短路連接。同時(shí)，在開(kāi)路檢測(cè)方面，X-ray 可以精準(zhǔn)地發(fā)現(xiàn)電路板上線路斷開(kāi)的位置，幫助及時(shí)進(jìn)行修復(fù)。

3.表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)，主要是焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量。

表面貼裝工藝中，焊點(diǎn)的質(zhì)量至關(guān)重要。X-ray 檢測(cè)儀能夠?qū)更c(diǎn)空洞進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò) X 射線穿透焊點(diǎn)，可清晰地觀察到空洞的大小、位置和數(shù)量。同時(shí)，還可以對(duì)空洞進(jìn)行測(cè)量，為評(píng)估焊接質(zhì)量提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

4.連接線路檢查，涵蓋開(kāi)路、短路、異常或不良連接的缺陷。

X-ray 檢測(cè)儀在連接線路檢查方面表現(xiàn)出色。對(duì)于開(kāi)路缺陷，能夠迅速定位線路斷開(kāi)的位置。在短路檢測(cè)中，可準(zhǔn)確識(shí)別線路之間不應(yīng)有的連接。對(duì)于異?；虿涣歼B接，也能通過(guò) X 射線成像發(fā)現(xiàn)連接不牢固、接觸不良等問(wèn)題。

5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)。

在錫球數(shù)組封裝和覆芯片封裝中，錫球的完整性對(duì)封裝質(zhì)量至關(guān)重要。X-ray 檢測(cè)儀可以全面檢驗(yàn)錫球的完整性，檢測(cè)錫球是否存在缺失、變形、裂紋等問(wèn)題，確保封裝的可靠性。

6.芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)等。

X-ray 檢測(cè)儀不僅可以檢測(cè)電子元器件的內(nèi)部缺陷，還能進(jìn)行尺寸量測(cè)。在芯片尺寸量測(cè)方面，能夠測(cè)量芯片的長(zhǎng)、寬、高等尺寸參數(shù)。對(duì)于打線線弧量測(cè)，可準(zhǔn)確測(cè)量打線的弧度和高度，為優(yōu)化打線工藝提供數(shù)據(jù)支持。在組件吃錫面積比例量測(cè)中，能夠計(jì)算出組件與焊料的接觸面積比例，評(píng)估焊接質(zhì)量。

1.電子元件：FPC、SMT 檢測(cè) led 檢測(cè)、電池電子原件、電子連接件、半導(dǎo)體鑄模等。

X-ray 檢測(cè)儀在電子元件檢測(cè)方面具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于柔性電路板（FPC），可以檢測(cè)線路的連接情況、是否存在開(kāi)路或短路等問(wèn)題。在表面貼裝技術(shù)（SMT）檢測(cè)中，能夠檢測(cè) LED 元件的焊接質(zhì)量、電子連接件的連接可靠性以及半導(dǎo)體鑄模的內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性。通過(guò) X 射線成像，可以清晰地觀察到電子元件內(nèi)部的細(xì)微結(jié)構(gòu)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

2.汽車(chē)零件：汽車(chē)行業(yè)對(duì)包裝后內(nèi)部物體的位置進(jìn)行透視觀察和測(cè)量，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，確認(rèn)是否合格，并觀察內(nèi)部情況。還可用于汽車(chē)零部件、鋁鑄件、五金制品、輪胎輪轂、壓力容器、耐火材料、鍋爐管道、航空零部件等的無(wú)損檢測(cè)。

在汽車(chē)行業(yè)，X-ray 檢測(cè)儀發(fā)揮著重要作用。它可以對(duì)包裝后的汽車(chē)零件進(jìn)行透視觀察和測(cè)量，檢測(cè)內(nèi)部物體的位置是否正確，及時(shí)發(fā)現(xiàn)零件的缺陷和問(wèn)題，確保產(chǎn)品合格。此外，X-ray 檢測(cè)儀還可用于汽車(chē)零部件、鋁鑄件、五金制品等的無(wú)損檢測(cè)。對(duì)于汽車(chē)零部件，能夠檢測(cè)內(nèi)部是否存在裂紋、氣孔等缺陷；對(duì)于鋁鑄件，可以檢查鑄造質(zhì)量；對(duì)于五金制品，可檢測(cè)焊接部位的質(zhì)量。同時(shí)，在輪胎輪轂、壓力容器、耐火材料、鍋爐管道、航空零部件等領(lǐng)域，X-ray 檢測(cè)儀也能有效地檢測(cè)內(nèi)部缺陷，保障產(chǎn)品的安全性和可靠性。

3.鋰電池：應(yīng)用于檢測(cè)電池行業(yè)的鋁殼動(dòng)力層壓電池、軟包裝電池、圓柱形電池和鋰電池，檢測(cè)電池的內(nèi)部缺陷和有效性分析，檢測(cè)電池的正負(fù)極和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

在鋰電池檢測(cè)方面，X-ray 檢測(cè)儀具有重要價(jià)值。它可以應(yīng)用于各種類(lèi)型的鋰電池，如鋁殼動(dòng)力層壓電池、軟包裝電池、圓柱形電池等。通過(guò) X 射線檢測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)電池內(nèi)部的缺陷，如正負(fù)極扭曲變形、正負(fù)極短路、正負(fù)極斷裂等問(wèn)題。同時(shí)，還能進(jìn)行有效性分析，檢測(cè)電池的正負(fù)極和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，確保電池的性能和安全性。例如，利用 X-ray 可以觀察到內(nèi)部和隔離膜，清楚地檢測(cè)到內(nèi)部變形和金屬雜質(zhì)。在鋰電池卷繞過(guò)程中，X-ray 檢測(cè)儀可以檢測(cè)極片的相對(duì)位置，包括隔膜長(zhǎng)度、負(fù)極的相對(duì)尺寸、正負(fù)極之間的相對(duì)位置等參數(shù)，確保工藝精度，提高電池的能量密度和安全性。此外，還可以檢測(cè)極耳的焊接效果，直觀地看到焊點(diǎn)是否有缺陷，避免因焊接不良導(dǎo)致電池內(nèi)阻增大，出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。

4.鋁合金壓鑄件：應(yīng)用于鋁合金壓鑄和汽輪機(jī)行業(yè)的自動(dòng)檢測(cè)，金屬器件、鑄件、精密器件的內(nèi)部檢測(cè)等。

在鋁合金壓鑄件檢測(cè)中，X-ray 檢測(cè)儀可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)。它廣泛應(yīng)用于鋁合金壓鑄和汽輪機(jī)行業(yè)，對(duì)金屬器件、鑄件、精密器件的內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。通過(guò) X 射線成像，可以檢測(cè)到鋁合金壓鑄件內(nèi)部的氣孔、縮孔、夾雜、疏松等缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，還能對(duì)精密器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，保障其性能和可靠性。

1.傳輸 X 射線測(cè)試系統(tǒng)，適用于單面貼裝 BGA 的板及 SOJ、PLCC 的檢測(cè)，但對(duì)垂直重疊的焊點(diǎn)不能區(qū)分。

• 這種測(cè)試系統(tǒng)在早期較為常見(jiàn)，主要針對(duì)特定類(lèi)型的電路板進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于單面貼裝 BGA 的板以及 SOJ、PLCC 等元件的檢測(cè)具有一定的優(yōu)勢(shì)。然而，其局限性在于無(wú)法準(zhǔn)確區(qū)分垂直重疊的焊點(diǎn)，這可能會(huì)在一些復(fù)雜的電路板檢測(cè)中造成困擾。

2.斷面 X 射線或三維 X 射線測(cè)試系統(tǒng)，可做分層斷面檢測(cè)，相當(dāng)于工業(yè) CT。

• 該系統(tǒng)克服了傳輸 X 射線測(cè)試系統(tǒng)的缺點(diǎn)，能夠進(jìn)行分層斷面檢測(cè)，為電路板的檢測(cè)提供了更全面的視角。它類(lèi)似于工業(yè) CT，可以對(duì)電路板進(jìn)行多角度的掃描和分析，能夠準(zhǔn)確地檢測(cè)出電路板內(nèi)部的各種缺陷，如空洞、裂紋等。

3.X 射線 / ICT 結(jié)合的檢測(cè)設(shè)備，用 ICT 可以補(bǔ)償 X 射線檢測(cè)的不足，適用于高密度、雙面貼裝 BGA 的板。

• 這種檢測(cè)設(shè)備將 X 射線檢測(cè)與 ICT（在線測(cè)試）相結(jié)合，充分發(fā)揮了兩者的優(yōu)勢(shì)。ICT 可以補(bǔ)償 X 射線檢測(cè)在某些方面的不足，例如對(duì)于元件的方向和數(shù)值的確認(rèn)。而 X 射線檢測(cè)則可以專(zhuān)注于焊點(diǎn)質(zhì)量的檢測(cè)。這種結(jié)合適用于高密度、雙面貼裝 BGA 的板，能夠提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。

1.無(wú)需暗室，微軟系統(tǒng)同步電腦顯示觀看，可即時(shí)成像和存儲(chǔ)打印圖片。

• X-ray 檢測(cè)設(shè)備無(wú)需專(zhuān)門(mén)的暗室環(huán)境，使用起來(lái)更加方便快捷。通過(guò)微軟系統(tǒng)同步電腦顯示，操作人員可以即時(shí)觀看檢測(cè)結(jié)果，并且可以隨時(shí)存儲(chǔ)和打印圖片，方便后續(xù)的分析和記錄。

2.采用數(shù)字成像系統(tǒng)，圖像高清數(shù)字成像清晰，軟件實(shí)用快捷。

• 檢測(cè)設(shè)備采用數(shù)字成像系統(tǒng)，圖像清晰度高，能夠準(zhǔn)確地顯示電路板內(nèi)部的細(xì)節(jié)。軟件設(shè)計(jì)實(shí)用快捷，易于操作，能夠提高檢測(cè)效率。

3.配件高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應(yīng)時(shí)間短。

• 設(shè)備的配件具有高增益、高靈敏度和高空間分辨率的特點(diǎn)，能夠快速準(zhǔn)確地檢測(cè)出電路板內(nèi)部的微小缺陷。響應(yīng)時(shí)間短，能夠及時(shí)反饋檢測(cè)結(jié)果，提高檢測(cè)的及時(shí)性和準(zhǔn)確性。

4.箱體結(jié)構(gòu)，一體化設(shè)計(jì)，箱式可移動(dòng)。

• 檢測(cè)設(shè)備采用箱體結(jié)構(gòu)，一體化設(shè)計(jì)，便于搬運(yùn)和安裝。箱式可移動(dòng)的特點(diǎn)使得設(shè)備可以在不同的工作場(chǎng)所之間靈活移動(dòng)，滿(mǎn)足不同的檢測(cè)需求。

5.使用簡(jiǎn)便，操作安全。

• X-ray 檢測(cè)設(shè)備使用簡(jiǎn)便，操作人員只需經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的培訓(xùn)即可上手操作。同時(shí)，設(shè)備在設(shè)計(jì)上注重操作安全，采取了一系列的安全措施，如輻射防護(hù)等，確保操作人員的安全。

1.確認(rèn)樣品的類(lèi)型，或者材料的檢測(cè)位置以及檢測(cè)要求。

在進(jìn)行 X-ray 檢測(cè)之前，首先需要明確待檢測(cè)樣品的具體類(lèi)型，這有助于確定合適的檢測(cè)參數(shù)和方法。同時(shí)，要確定材料的檢測(cè)位置，確保能夠準(zhǔn)確地對(duì)關(guān)鍵部位進(jìn)行檢測(cè)。此外，還需明確檢測(cè)要求，例如檢測(cè)的精度、分辨率等，以便為后續(xù)的檢測(cè)過(guò)程提供指導(dǎo)。

2.將樣品送至 X 光檢測(cè)臺(tái)。

小心地將樣品放置在 X 光檢測(cè)臺(tái)上，確保樣品放置穩(wěn)定，不會(huì)在檢測(cè)過(guò)程中發(fā)生移動(dòng)。放置樣品時(shí)，要注意樣品的位置和方向，以便能夠獲得更佳的檢測(cè)效果。

3.檢測(cè)完畢，對(duì)形成的圖像進(jìn)行分析。

檢測(cè)完成后，通過(guò)電腦顯示屏查看生成的 X-ray 圖像。分析圖像時(shí)，要注意觀察圖像的清晰度、對(duì)比度和分辨率，以便能夠準(zhǔn)確地識(shí)別出樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。對(duì)于復(fù)雜的圖像，可以使用圖像處理軟件進(jìn)行進(jìn)一步的分析和處理，以提高圖像的可讀性和準(zhǔn)確性。

4.標(biāo)注問(wèn)題部位及問(wèn)題的類(lèi)型。

在分析圖像的過(guò)程中，一旦發(fā)現(xiàn)問(wèn)題部位，要及時(shí)進(jìn)行標(biāo)注。標(biāo)注時(shí)，要準(zhǔn)確地指出問(wèn)題部位的位置和大小，并說(shuō)明問(wèn)題的類(lèi)型，例如裂縫、空洞、異物等。標(biāo)注問(wèn)題部位和類(lèi)型有助于后續(xù)的修復(fù)和改進(jìn)工作，同時(shí)也為質(zhì)量控制提供了重要的依據(jù)。