特性：

富士NXT-M3III模組型高速多功能貼片機(jī)，徹底的模組化設(shè)計(jì)觀念，國外設(shè)備，狀態(tài)好，設(shè)備新。通過高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。 

富士NXT M3III貼片機(jī)參數(shù)：

對(duì)象電路板尺寸（LxW）：

48mmx48mm～534mmx510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）

48mmx48mm～534mmx610mm（單搬運(yùn)軌道規(guī)格）

*雙搬運(yùn)時(shí)（W）280mm為止。超過280mm時(shí)為單搬運(yùn)。

元件搭載數(shù)：MAX20種類（以8mm料帶換算）

電路板加載時(shí)間：

雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)0sec，單搬運(yùn)軌道:2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運(yùn)）

模組寬度：320mm

機(jī)器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

吸嘴數(shù)量：12

產(chǎn)能（cph）：25,000元件有無確認(rèn)功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：更大3.0mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司更佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。

吸嘴數(shù)量：4

產(chǎn)能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：更大6.5mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數(shù)量：1

產(chǎn)能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：更大25.4mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯

管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤単元：對(duì)應(yīng)料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)

選項(xiàng)：

料盤供料器、PCUII（供料托架更換単元）、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺(tái)、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax。