特性：

富士NXT-M6III模組型高速多功能貼片機，徹底的模組化設計觀念，國外設備，狀態(tài)好，設備新。

富士NXT M6III貼片機參數：

對象電路板尺寸（LxW）：48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運軌道規(guī)格）

48mm×48mm～534mm×610mm（單搬運軌道規(guī)格）

*雙搬運軌道(Ｗ)時更大280 mm, 超過280mm時變?yōu)閱伟徇\軌道搬運。

元件搭載數：MAX45種類（8mm料帶換算）

電路板加載時間：

雙搬運軌道：連續(xù)運轉時O sec, 單搬運軌道:3.4 sec(M6 III各模組間搬運)

模組寬度：645mm

機器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　吸嘴數量：12

產能（cph）：25,000元件有無確認功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：更大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司更佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。

吸嘴數量：4

產能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：更大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數量：1

產能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：更大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帶

管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤單元：對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤單元-M),276×330mm(料盤單元-LT),143×330mm(料盤單元-LTC)

選項：

料盤供料器、PCUII（供料托架更換單元）、MCU(模組更換單元)、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax。

深圳市特普科電子設備有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

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