對象電路板尺寸:雙搬運軌道規(guī)格為 48mm×48mm~534mm×510mm;單搬運軌道規(guī)格為 48mm×48mm~534mm×610mm,雙搬運軌道 (W) 時 280mm,超過 280mm 時變?yōu)閱伟徇\軌道搬運1。
元件搭載數(shù):MAX45 種類(8mm 料帶換算)1。
電路板加載時間:雙搬運軌道連續(xù)運轉時為 0sec,單搬運軌道為 3.4sec(M6III 各模組間搬運)1。
模組寬度:645mm1。
機器尺寸:長 1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III),寬 1900.2mm,高 1476mm1。
貼裝精度 / 涂敷位置精度:H24G 為 ±0.025mm (標準模式)/±0.038mm (生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00;V12/H12HS 為 ±0.038 (±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00;H08M/H04S/H04SF 為 ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00;H08/H04/OF 為 ±0.050mm (3σ) cpk≧1.00;H02/H01/G04 為 ±0.030mm (3σ) cpk≧1.00;H02F/G04F 為 ±0.025mm (3σ) cpk≧1.00;GL 為 ±0.100mm (3σ) cpk≧1.001。
產(chǎn)能:H24G 為 37,500 (生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000 (標準模式) cph;V12 為 26,000cph;H12HS 為 24,500cph;H08M 為 13,000cph;H08 為 11,500cph;H04 為 6,500cph;H04S 為 9,500cph;H04SF 為 10,500cph;H02 為 5,500cph;H02F 為 6,700cph;H01 為 4,200cph;G04 為 7,500cph;G04F 為 7,500cph;OF 為 3,000cph;GL 為 16,363dph(0.22sec/dot)1。
對象元件:H24G 為 0201~5mm×5mm,高度 2.0mm;V12/H12HS 為 0402~7.5mm×7.5mm,高度 3.0mm;H08M 為 0603~45mm×45mm,高度 13.0mm;H08 為 0402~12mm×12mm,高度 6.5mm;H04 為 1608~38mm×38mm,高度 9.5mm;H04S/H04SF 為 1608~38mm×38mm,高度 6.5mm;H02/H02F/H01/0F 為 1608~74mm×74mm(32mm×180mm),高度 25.4mm;G04/G04F 為 0402~15mm×15mm,高度 6.5mm1。
吸嘴數(shù)量:多種吸嘴數(shù)量可供選擇,如 12、4、1 等,對應不同的元件尺寸和貼裝精度1。
供料器:智能供料器對應 4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm 寬度料帶;管裝供料器適用于 4≦元件寬≦15mm (6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm (18≦料管寬≦36mm);料盤單元對應料盤尺寸 135.9×322.6mm (JEDEC 規(guī)格)(料盤單元 - M),276×330mm (料盤單元 - LT),143×330mm (料盤單元 - LTC)1。
電源:三相 200~230V±10% (50/60Hz)3。
氣源:0.5MPa (ANR)3。