參數(shù)

1. 對(duì)象電路板尺寸：雙搬運(yùn)軌道規(guī)格為 48mm×48mm～534mm×510mm；單搬運(yùn)軌道規(guī)格為 48mm×48mm～534mm×610mm，雙搬運(yùn)軌道 (W) 時(shí) 280mm，超過(guò) 280mm 時(shí)變?yōu)閱伟徇\(yùn)軌道搬運(yùn)1。

2. 元件搭載數(shù)：MAX45 種類（8mm 料帶換算）1。

3. 電路板加載時(shí)間：雙搬運(yùn)軌道連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)為 0sec，單搬運(yùn)軌道為 3.4sec（M6III 各模組間搬運(yùn)）1。

4. 模組寬度：645mm1。

5. 機(jī)器尺寸：長(zhǎng) 1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III），寬 1900.2mm，高 1476mm1。

6. 貼裝精度 / 涂敷位置精度：H24G 為 ±0.025mm (標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm (生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00；V12/H12HS 為 ±0.038 (±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00；H08M/H04S/H04SF 為 ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00；H08/H04/OF 為 ±0.050mm (3σ) cpk≧1.00；H02/H01/G04 為 ±0.030mm (3σ) cpk≧1.00；H02F/G04F 為 ±0.025mm (3σ) cpk≧1.00；GL 為 ±0.100mm (3σ) cpk≧1.001。

7. 產(chǎn)能：H24G 為 37,500 (生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000 (標(biāo)準(zhǔn)模式) cph；V12 為 26,000cph；H12HS 為 24,500cph；H08M 為 13,000cph；H08 為 11,500cph；H04 為 6,500cph；H04S 為 9,500cph；H04SF 為 10,500cph；H02 為 5,500cph；H02F 為 6,700cph；H01 為 4,200cph；G04 為 7,500cph；G04F 為 7,500cph；OF 為 3,000cph；GL 為 16,363dph（0.22sec/dot）1。

8. 對(duì)象元件：H24G 為 0201～5mm×5mm，高度 2.0mm；V12/H12HS 為 0402～7.5mm×7.5mm，高度 3.0mm；H08M 為 0603～45mm×45mm，高度 13.0mm；H08 為 0402～12mm×12mm，高度 6.5mm；H04 為 1608～38mm×38mm，高度 9.5mm；H04S/H04SF 為 1608～38mm×38mm，高度 6.5mm；H02/H02F/H01/0F 為 1608～74mm×74mm（32mm×180mm），高度 25.4mm；G04/G04F 為 0402～15mm×15mm，高度 6.5mm1。

9. 吸嘴數(shù)量：多種吸嘴數(shù)量可供選擇，如 12、4、1 等，對(duì)應(yīng)不同的元件尺寸和貼裝精度1。

10. 供料器：智能供料器對(duì)應(yīng) 4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm 寬度料帶；管裝供料器適用于 4≦元件寬≦15mm (6≦料管寬≦18mm)，15≦元件寬≦32mm (18≦料管寬≦36mm)；料盤單元對(duì)應(yīng)料盤尺寸 135.9×322.6mm (JEDEC 規(guī)格)(料盤單元 - M)，276×330mm (料盤單元 - LT)，143×330mm (料盤單元 - LTC)1。

11. 電源：三相 200~230V±10% (50/60Hz)3。

12. 氣源：0.5MPa (ANR)3。

特點(diǎn)

1. 高生產(chǎn)率：通過(guò)高速化的 XY 機(jī)械手和料帶供料器以及新研發(fā)的 Fixed On-the-fly 相機(jī)，提高了從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。采用新型高速工作頭 H24 工作頭后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá) 35,000CPH*，比 NXT II 提高了約 35%1。

2. 高精度貼裝：不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的 0402 元件，還可以貼裝下一代的 03015 超小型元件。通過(guò)采用更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù)，達(dá)到了 ±25μm*（3σ）Cpk≧1.00 的小型芯片貼裝精度1。

3. 良好的操作性：繼承了 NXT 系列機(jī)器上高度好評(píng)的不需要語(yǔ)言的 GUI 操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設(shè)計(jì)。與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤1。

4. 高度兼容性：NXT II 中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車等主要單元等，可以原封不動(dòng)地使用在 NXT III 中，方便用戶進(jìn)行設(shè)備的升級(jí)和維護(hù)1。

5. 靈活配置：采用模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)產(chǎn)量需求以及后續(xù)配合機(jī)型的速度選配合適的模組數(shù)量，還可靈活地將一條生產(chǎn)線打散，拆成幾條線以同時(shí)處理不同的電路板，能為用戶的生產(chǎn)提供極大的靈活性。