低溫錫膏適用于低溫焊接工藝，這一特性使其在保護(hù)電子元器件方面表現(xiàn)出色。例如，像 LED 的小燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等怕高溫的元器件，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，不易損傷燙傷這些對溫度較為敏感的電子原器件。因?yàn)槠浜附訙囟认鄬^低，能夠有效避免高溫對這些脆弱元器件造成的損壞。

低溫錫膏的印刷能力強(qiáng)，易上錫且無錫珠，這使得它在生產(chǎn)過程中具有很大的優(yōu)勢。使用低溫錫膏可以連續(xù)印刷 24 小時(shí)，極大地提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)量。其良好的印刷性能能夠保證在長時(shí)間的印刷過程中保持穩(wěn)定的質(zhì)量，減少因印刷問題導(dǎo)致的次品率。

與傳統(tǒng)鉛錫焊料相比，低溫錫膏在環(huán)保方面更勝一籌。它不含鉛，不會產(chǎn)生有毒有害的鉛含量，符合歐盟 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。在焊接過程中，產(chǎn)生的殘留物較少，有助于減少焊點(diǎn)降解、電路故障和高修復(fù)成本的風(fēng)險(xiǎn)。這不僅對環(huán)境友好，也降低了電子產(chǎn)品在使用過程中的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。

低溫錫膏的焊接性相對高溫錫膏較弱，焊點(diǎn)的光澤度也較為暗淡。這是因?yàn)榈蜏劐a膏中的成分與高溫錫膏有所不同，導(dǎo)致其在焊接過程中的表現(xiàn)不如高溫錫膏。例如，一些資料中提到低溫錫膏焊點(diǎn)亮度不夠亮，焊點(diǎn)不亮大致可以從錫膏的成分、預(yù)熱時(shí)間、回流溫度、冷卻速度、回焊爐結(jié)構(gòu)、使用氮?dú)庖约?PCB 設(shè)計(jì)等方面去考量解決。由于現(xiàn)在知名錫膏類產(chǎn)品大多為成熟產(chǎn)品，一般制造商不會允許比例失衡的產(chǎn)品流給客戶，但在實(shí)際使用中，低溫錫膏的焊點(diǎn)光澤度暗仍是一個(gè)較為明顯的缺點(diǎn)。

焊點(diǎn)很脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。

低溫錫膏的焊點(diǎn)強(qiáng)度較低，焊點(diǎn)比較脆弱。對于一些對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品，如連接插座需要插拔的產(chǎn)品，低溫錫膏并不適用，因?yàn)楹苋菀壮霈F(xiàn)脫落的情況。像在使用錫鉍銀低溫?zé)o鉛錫膏 (Sn64Bi35Ag1) 貼片后，就可能出現(xiàn)元件和焊盤粘接不牢固的情況。低溫錫膏中鉍金屬的含量較高，而鉍是一種較脆的金屬，達(dá)不到錫銀銅合金的牢固性效果，特別是二次回流時(shí)較小的元器件容易脫落的不良現(xiàn)象。

由于熔點(diǎn)低，容易受熱，在焊接過程中需要特別謹(jǐn)慎，避免過度加熱導(dǎo)致焊點(diǎn)松動(dòng)、流動(dòng)性差等問題。

低溫錫膏由于熔點(diǎn)低，容易受熱。在焊接過程中，如果不特別謹(jǐn)慎，很容易出現(xiàn)過度加熱的情況，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)松動(dòng)、流動(dòng)性差等問題。例如，資料中提到低溫錫膏在焊接過程中需要注意避免過度加熱，因?yàn)槠淙埸c(diǎn)低，容易受熱影響。而且，低溫錫膏的應(yīng)用需要對產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元件選型、工藝優(yōu)化乃至上下游供應(yīng)鏈的配套材料、設(shè)計(jì)及包裝材料進(jìn)行開發(fā)和調(diào)整，以確保焊接質(zhì)量。