在電子制造領(lǐng)域中，錫膏印刷是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。錫膏印刷工藝技術(shù)直接關(guān)系到焊點質(zhì)量和產(chǎn)品最終質(zhì)量，統(tǒng)計表明 SMT 生產(chǎn)中 60 - 70% 的焊接缺陷都與錫膏的印刷有關(guān)，足見其重要性。

錫膏印刷的質(zhì)量受到眾多因素的影響，其中脫膜速度就是一個關(guān)鍵因素。脫膜速度的快慢會對印刷質(zhì)量產(chǎn)生重大影響，下面我們就來詳細探討錫膏印刷脫膜速度過快過慢分別會帶來哪些影響。

脫膜速度過慢可能導致錫膏在 PCB 焊盤上分布不均勻，出現(xiàn)少錫、不均勻等問題。以下是具體原因分析：

1.鋼網(wǎng)問題：

• 鋼網(wǎng)開口尺寸不當：若開口與 PCB 焊盤不匹配，過大或過小都會在脫膜速度過慢時加劇錫膏漏印不均勻的情況，出現(xiàn)少錫或多錫塌陷的問題。比如鋼網(wǎng)的開口大小如果小于焊盤，脫膜速度慢會使錫膏難以充分填充焊盤；若開口大于焊盤，可能導致錫膏過多溢出，影響印刷質(zhì)量。

  
  

• 鋼網(wǎng)清潔不良：鋼網(wǎng)被錫膏堵孔或底部附著過多錫膏，在脫膜速度過慢時，會更加影響錫膏的正常印刷。因為脫膜速度慢，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時間長，容易使堵塞和附著物更加難以清除，進一步影響后續(xù)的印刷。

  
  

• 鋼網(wǎng)固定松動：鋼網(wǎng)在印刷過程中固定不牢固，當脫膜速度過慢時，會導致印刷偏移的情況更加明顯。脫膜過程中，鋼網(wǎng)的微小移動會使錫膏的位置發(fā)生變化，影響印刷的準確性。

2.刮刀問題：

• 刮刀壓力、角度和速度設(shè)置不當：刮刀的壓力過大或過小、角度和速度設(shè)置不合理，在脫膜速度過慢時會對印刷質(zhì)量產(chǎn)生更大的影響。例如，壓力過大可能導致錫膏印得太薄，而壓力過小則使錫膏不能有效地到達模板開孔的底部并沉積在焊盤上。角度和速度設(shè)置不當會影響錫膏的均勻性，脫膜速度慢會使這種不均勻性更加突出。

  
  

• 刮刀磨損嚴重：刮刀磨損后，無法有效刮除鋼網(wǎng)上的錫膏。在脫膜速度過慢時，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時間長，磨損的刮刀更難以將錫膏刮干凈，導致印刷不良。

3.錫膏問題：

• 粘度不合格：錫膏的粘度過高或過低，都會影響其流動性。脫膜速度過慢時，粘度不合適的錫膏更容易出現(xiàn)流動不暢或過度流動的情況，導致印刷不均勻。

  
  

• 攪拌不均勻：錫膏在使用前未充分攪拌均勻，會導致黏度不一致。脫膜速度慢會使這種不一致性在印刷過程中更加明顯，影響錫膏在 PCB 焊盤上的分布。

  
  

• 金屬顆粒物超標：錫膏中的金屬顆粒物尺寸超標，容易堵塞鋼網(wǎng)。脫膜速度過慢時，金屬顆粒物在鋼網(wǎng)上停留時間長，增加了堵塞的風險，進而影響印刷效果。

  
  

1. 坐標偏移、定位點識別不良、PCB 停板不穩(wěn)定等問題可能因脫膜速度過慢而更加明顯。脫膜速度慢會使印刷過程時間延長，在此期間，設(shè)備的微小變化或不穩(wěn)定因素更容易影響印刷質(zhì)量。例如，坐標偏移可能導致錫膏無法準確印刷到預(yù)期位置；定位點識別不良會使 PCB 與鋼網(wǎng)的對位不準確，影響錫膏的印刷精度；PCB 停板不穩(wěn)定則會在脫膜過程中導致 PCB 移動，使錫膏印刷出現(xiàn)偏移。

   
   

2. 相機位置不當、設(shè)備連接問題、系統(tǒng)或軟件問題等在脫膜速度過慢時對印刷質(zhì)量的影響。相機位置不當可能碰到 PCB，引起偏移。在脫膜速度過慢時，這種碰撞的風險增加，因為印刷過程時間長，相機與 PCB 接觸的可能性增大。設(shè)備連接問題，如控制線松動或損壞，會影響印刷精度。脫膜速度慢時，設(shè)備的運行時間長，連接問題更容易導致信號傳輸不穩(wěn)定，影響印刷質(zhì)量。系統(tǒng)或軟件問題也可能在脫膜速度過慢時更加突出，系統(tǒng)軟件或硬盤的異?？赡軐е掠∷⑵?，影響印刷的準確性和穩(wěn)定性。

脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象，影響印刷質(zhì)量。

1.刮刀種類、角度、壓力、速度等因素與脫膜速度過快的相互影響。

• 刮刀種類：不同的刮刀對脫膜速度的適應(yīng)性不同。例如，不銹鋼刮刀在脫膜速度過快時，可能會因硬度較大而導致錫膏在鋼網(wǎng)上的流動性變化更為劇烈，從而增加拉絲或拉尖的風險。

  
  

• 刮刀角度：一般刮刀角度在 45 - 60 度之間，當脫膜速度過快時，若刮刀角度設(shè)置不當，可能會使錫膏在鋼網(wǎng)上的受力不均勻，容易產(chǎn)生拉絲或拉尖。例如，角度過小可能導致錫膏在鋼網(wǎng)上的滯留時間增加，脫膜瞬間更容易出現(xiàn)拉絲；角度過大則可能使錫膏受到的垂直壓力減小，不利于錫膏的均勻分布，也可能引發(fā)拉絲或拉尖問題。

  
  

• 刮刀壓力：刮刀壓力會影響錫膏的量。脫膜速度過快時，較大的刮刀壓力可能會使錫膏被過度擠壓，在脫膜瞬間容易形成拉絲或拉尖。相反，較小的刮刀壓力可能導致錫膏不能有效地到達模板開孔的底部，在脫膜時也可能出現(xiàn)不均勻的情況，增加拉絲或拉尖的可能性。

  
  

• 刮刀速度：刮刀速度與脫膜速度相互影響。脫膜速度過快時，若刮刀速度不適當配合，可能會導致錫膏在鋼網(wǎng)上的分布不均勻。例如，刮刀速度過快可能會阻礙錫膏向 PCB 焊盤上傳遞，而脫膜速度又快，兩者疊加容易使錫膏在鋼網(wǎng)上的狀態(tài)不穩(wěn)定，增加拉絲或拉尖的風險。

2.鋼板開孔、清潔以及是否使用真空座等因素在脫膜速度過快時對印刷質(zhì)量的影響。

• 鋼板開孔：鋼板開孔的尺寸和形狀對錫膏的印刷質(zhì)量至關(guān)重要。當脫膜速度過快時，若鋼板開孔尺寸不合理，比如開口過大或過小，會使錫膏在脫膜瞬間的流動更加不穩(wěn)定。開口過大，錫膏容易過多溢出，在脫膜時可能因受力不均而產(chǎn)生拉絲或拉尖；開口過小，錫膏難以充分填充焊盤，脫膜時可能會因錫膏的粘滯力而出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象。

  
  

• 鋼板清潔：鋼板清潔不良會在脫膜速度過快時加劇對印刷質(zhì)量的影響。如果鋼網(wǎng)被錫膏堵孔或底部附著過多錫膏，脫膜速度快會使錫膏在鋼網(wǎng)上的運動更加混亂，增加拉絲或拉尖的概率。因為脫膜速度快，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時間短，但殘留的錫膏會影響后續(xù)錫膏的流動，使印刷質(zhì)量下降。

  
  

• 是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與 PCB 電路板的密合度。在脫膜速度過快時，若沒有使用真空座，電路板與鋼網(wǎng)的貼合可能不夠緊密，導致錫膏在脫膜時受力不均勻，容易產(chǎn)生拉絲或拉尖現(xiàn)象。而使用真空座可以在一定程度上穩(wěn)定電路板與鋼網(wǎng)的位置關(guān)系，減少因脫膜速度過快帶來的不良影響。

當脫膜速度過快時，瞬間的拉力可能會使電路板發(fā)生變形。電路板的變形會導致錫膏在焊盤上的分布不均勻，有的地方可能會堆積過多的錫膏，而有的地方則可能出現(xiàn)少錫的情況。這種不均勻的錫膏分布增加了短路的風險。因為過多的錫膏可能會在相鄰的焊盤之間形成連接，而少錫的地方則可能導致焊點不牢固，影響電路的正常導通。此外，電路板變形還可能影響后續(xù)的貼片和焊接工序，進一步降低產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

錫膏印刷脫膜速度過快或過慢都會對印刷質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。

當脫膜速度過慢時，可能導致錫膏在 PCB 焊盤上分布不均勻，出現(xiàn)少錫、不均勻等印刷不良問題，還可能引發(fā)設(shè)備與環(huán)境問題，如坐標偏移、定位點識別不良、PCB 停板不穩(wěn)定等，影響產(chǎn)品的最終質(zhì)量。

而脫膜速度過快時，容易造成錫膏拉絲或拉尖，影響印刷質(zhì)量，同時還會增加電路板變形的風險，使錫膏印出來不均勻，增加短路風險，進一步降低產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

因此，在實際生產(chǎn)中，必須合理調(diào)整脫膜速度，綜合考慮鋼網(wǎng)、刮刀、錫膏等因素，確保印刷質(zhì)量。只有這樣，才能提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性，滿足電子制造領(lǐng)域?qū)Ω哔|(zhì)量產(chǎn)品的需求。