特性：

富士貼片機(jī)XP143E來源于國外。可貼裝0402(01005)極小芯片的貼裝；用選項(xiàng)也可以貼裝BGA、CSP；蕞大元件擴(kuò)大到25*2Omm；搭載單料盤平臺、吸嘴自動更換器；搭載送出側(cè)緩沖功能、不廢氣貼片功能；

富士貼片機(jī)XP143E參數(shù)：

電子板尺寸：蕞大限度為：457X356mm;蕞小限度為：50X50mm

電子板厚度：3--4.0mm

元件種類：蕞大100種類（前側(cè)、后側(cè)各50種類）

電路板加載時間：4.2秒

貼裝精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等； ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等

貼裝速度：0.165秒/個，21,800個/小時：矩形元件；0.180/秒/個，20,000個/小時：0402

對象元件：0402-25mm*20mm 蕞大高度：6mm

機(jī)器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信號塔）

機(jī)器重量：約1,800KG (主體）