德國西門子 SIPLACE X4 貼片機是一款性能卓越的電子元器件貼裝設(shè)備，以下是關(guān)于它的詳細介紹：
貼裝速度：IPC 的性能為 81,000CPH，SIPLACE 基準(zhǔn)性能為 90,000CPH，理論性能可達 124,000CPH12。
貼裝精度與角精度：貼裝精度為 ±41um/3σ，角精度為 ±0.5 度 / 3σ12。
可貼裝元件范圍：可貼裝 01005 至 200x125（mm2）的元件12。
可貼 PCB 規(guī)格：單傳送導(dǎo)軌時，PCB 大小為 50mm x 50mm-450mm x 535mm；柔性雙傳送導(dǎo)軌時，PCB 大小為 50mm x 50mm-450mm x 250mm。PCB 板厚度標(biāo)準(zhǔn)為 0.3mm 到 4.5mm，更大重量為 3KG，PCB 定位精度為 ±0.5mm12。
機器尺寸與重量：本體尺寸為 1705x1200x1300（長 x 寬 X 高），實體尺寸為 2590x2410x1610（長 x 寬 X 高），占地面積 6.7m2。SIPLACE X4 重量為 3880KG（含料臺車），4255KG（供料器裝滿）12。
供料器：以 8mm X 供料器計算，有 160 個 8mm 供料器位置；以 3 x 8 mm S 供料器計算，有 180 個 8mm 供料器位置2。
結(jié)構(gòu)設(shè)計：通常采用懸臂式結(jié)構(gòu)，擁有 4 個懸臂，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計使得貼片機在工作時能夠靈活地移動和定位，提高了貼裝效率和精度。每個懸臂上配備有 SIPLACE 12 吸嘴收集貼裝頭，可同時吸取和貼裝多個元件，進一步提升了生產(chǎn)效率12。
工作原理：工作時，首先通過視覺識別系統(tǒng)對 PCB 板上的焊盤位置和待貼裝元件進行識別和定位。然后，貼裝頭根據(jù)程序指令從供料器中吸取相應(yīng)的元件，并在視覺系統(tǒng)的引導(dǎo)下將元件準(zhǔn)確地貼裝到 PCB 板的指定位置上。在貼裝過程中，貼片機還會實時監(jiān)測元件的貼裝情況，如是否貼裝到位、是否有偏移等，并及時進行調(diào)整。
高精度貼裝：±41um/3σ 的貼裝精度和 ±0.5 度 / 3σ 的角精度，能夠確保各種微小和精密的電子元器件在 PCB 板上的準(zhǔn)確貼裝，有效降低了因貼裝誤差導(dǎo)致的焊接不良、短路等問題，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
高速度：理論性能可達 124,000CPH，具備較高的生產(chǎn)效率，能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求，減少生產(chǎn)時間和成本。
廣泛的元件適應(yīng)性：可貼裝從 01005 到 200x125（mm2）的元件，涵蓋了各種尺寸和類型的電子元器件，包括電阻、電容、電感、芯片、BGA、QFP 等，能夠適應(yīng)不同電子產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。
靈活的 PCB 兼容性：支持單傳送導(dǎo)軌和柔性雙傳送導(dǎo)軌，可貼裝不同尺寸的 PCB 板，并且對 PCB 板的厚度和重量也有較寬的適應(yīng)范圍，能夠滿足多樣化的生產(chǎn)需求。
良好的穩(wěn)定性和可靠性：西門子作為知名品牌，其設(shè)備在設(shè)計和制造上采用了高品質(zhì)的材料和先進的技術(shù)，具有較好的穩(wěn)定性和可靠性，減少了設(shè)備故障和停機時間，提高了設(shè)備的利用率。
消費電子：如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的生產(chǎn)中，需要貼裝大量的小型化、高性能的電子元器件，西門子 X4 貼片機的高精度和高速度能夠滿足其生產(chǎn)需求，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。
汽車電子：在汽車發(fā)動機控制單元（ECU）、車載娛樂系統(tǒng)、車身電子控制系統(tǒng)等電路板的生產(chǎn)中，由于對電子產(chǎn)品的可靠性要求極高，西門子 X4 貼片機的高精度貼裝能力可以有效降低焊接不良等問題，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和安全性。
工業(yè)控制：用于工業(yè)自動化設(shè)備、機器人控制器、智能儀表等產(chǎn)品的電路板制造，這些設(shè)備對電子元器件的貼裝精度和可靠性要求較高，西門子 X4 貼片機能夠滿足其生產(chǎn)要求。
通信設(shè)備：在基站設(shè)備、交換機、路由器等通信設(shè)備的生產(chǎn)中，需要貼裝大量的高性能電子元器件，西門子 X4 貼片機的高速和高精度貼裝能力可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，確保通信設(shè)備的穩(wěn)定運行。
