ASMPT 半導(dǎo)體固晶機的參數(shù)和特點：

ASMPT MEGA

• 參數(shù)

• 精度：xy placement±2μm@3σ，die rotation±0.1°@3σ。

• 更大基板尺寸：280mmx300mm。

• 晶圓處理：12”wafer input handling。

• 特點

• 高精度：采用專利透視圖案識別技術(shù)，確保高精度的芯片貼合。

• 多芯片處理：具備多芯片鍵合能力，支持自動鍵合工具更換，最多可達 10 個鍵合工具緩沖器和 5 個頂出工具。

• 靈活性高：可滿足多種多芯片封裝的要求。

ASMPT Photon Pro

• 參數(shù)

• 精度：xy placement±3μm@3σ，die rotation±0.1°@3σ。

• 更大基板尺寸：200mmx215mm。

• 晶圓處理：6x6”od foton ring with 2-stage ejector system。

• 特點

• 高精準(zhǔn)度：專利透視圖案識別技術(shù)，保證高鍵合精度。

• 多芯片能力：可進行多芯片鍵合，自動鍵合工具更換，最多有 10 個鍵合工具緩沖器，自動晶圓更換。

• 增強追溯：通過 OCR 增強材料追溯能力。

ASMPT CoS

• 參數(shù)

• 精度：±1.5μm@3σ。

• 周期時間：6-10sec。

• 芯片尺寸：0.15x0.15mm-3x8mm（激光加熱）或 0.15x0.15mm-8x8mm（脈沖加熱）。

• 基板尺寸：0.3x0.3mm-16x16mm。

• 鍵合壓力：5-500g。

• 特點

• 高精度貼合：專為芯片貼裝在芯片 / 底座 / 載體應(yīng)用而設(shè)計，具有高精準(zhǔn)度。

• 多種功能：具備動態(tài)元件對準(zhǔn)、芯片頂出系統(tǒng)、共晶鍵合能力、加熱鍵合頭、陶瓷脈沖加熱器等。

• 可選配置：可選擇倒裝芯片單元、環(huán)氧沖壓單元、點膠單元等。

ASMPT Nano

• 參數(shù)

• 精度：±0.2μm@3s。

• 工作臺尺寸：300mm bonding station。

• 特點

• 超高精度：提供同類產(chǎn)品中更高的貼裝精度，支持所有芯片貼裝和倒裝芯片應(yīng)用。

• 穩(wěn)定性好：配備高精度對準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)、減振系統(tǒng)、自動貼裝偏移調(diào)整系統(tǒng)等。

• 功能多樣：具有原位共晶鍵合能力、3 種不同加熱選項、環(huán)氧沖壓和點膠能力、紫外固化能力等。

ASMPT AFC Plus

• 參數(shù)

• 精度：±1μm@3s。

• 周期時間：<15sec。

• 特點

• 應(yīng)用廣泛：可用于芯片和微光學(xué)元件（WDM、光電子元件、微透鏡、微機械）的組裝，適用于微光、LED 和 MEMS 組裝、半導(dǎo)體先進封裝等市場。

• 自動操作：具有自動裝載基板晶圓的功能。

• 工藝多樣：可進行環(huán)氧沖壓和點膠、通過二極管激光或加熱板進行共晶鍵合，支持被動對準(zhǔn)，可選倒裝芯片鍵合、晶圓映射、后鍵合檢查 / 測量、UV 固化等功能。