ASMPT 半導(dǎo)體固晶機(jī)的參數(shù)和特點(diǎn)：

ASMPT MEGA

• 參數(shù)

• 精度：xy placement±2μm@3σ，die rotation±0.1°@3σ。

• 更大基板尺寸：280mmx300mm。

• 晶圓處理：12”wafer input handling。

• 特點(diǎn)

• 高精度：采用專(zhuān)利透視圖案識(shí)別技術(shù)，確保高精度的芯片貼合。

• 多芯片處理：具備多芯片鍵合能力，支持自動(dòng)鍵合工具更換，最多可達(dá) 10 個(gè)鍵合工具緩沖器和 5 個(gè)頂出工具。

• 靈活性高：可滿足多種多芯片封裝的要求。

ASMPT Photon Pro

• 參數(shù)

• 精度：xy placement±3μm@3σ，die rotation±0.1°@3σ。

• 更大基板尺寸：200mmx215mm。

• 晶圓處理：6x6”od foton ring with 2-stage ejector system。

• 特點(diǎn)

• 高精準(zhǔn)度：專(zhuān)利透視圖案識(shí)別技術(shù)，保證高鍵合精度。

• 多芯片能力：可進(jìn)行多芯片鍵合，自動(dòng)鍵合工具更換，最多有 10 個(gè)鍵合工具緩沖器，自動(dòng)晶圓更換。

• 增強(qiáng)追溯：通過(guò) OCR 增強(qiáng)材料追溯能力。

ASMPT CoS

• 參數(shù)

• 精度：±1.5μm@3σ。

• 周期時(shí)間：6-10sec。

• 芯片尺寸：0.15x0.15mm-3x8mm（激光加熱）或 0.15x0.15mm-8x8mm（脈沖加熱）。

• 基板尺寸：0.3x0.3mm-16x16mm。

• 鍵合壓力：5-500g。

• 特點(diǎn)

• 高精度貼合：專(zhuān)為芯片貼裝在芯片 / 底座 / 載體應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具有高精準(zhǔn)度。

• 多種功能：具備動(dòng)態(tài)元件對(duì)準(zhǔn)、芯片頂出系統(tǒng)、共晶鍵合能力、加熱鍵合頭、陶瓷脈沖加熱器等。

• 可選配置：可選擇倒裝芯片單元、環(huán)氧沖壓?jiǎn)卧?、點(diǎn)膠單元等。

ASMPT Nano

• 參數(shù)

• 精度：±0.2μm@3s。

• 工作臺(tái)尺寸：300mm bonding station。

• 特點(diǎn)

• 超高精度：提供同類(lèi)產(chǎn)品中更高的貼裝精度，支持所有芯片貼裝和倒裝芯片應(yīng)用。

• 穩(wěn)定性好：配備高精度對(duì)準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)、減振系統(tǒng)、自動(dòng)貼裝偏移調(diào)整系統(tǒng)等。

• 功能多樣：具有原位共晶鍵合能力、3 種不同加熱選項(xiàng)、環(huán)氧沖壓和點(diǎn)膠能力、紫外固化能力等。

ASMPT AFC Plus

• 參數(shù)

• 精度：±1μm@3s。

• 周期時(shí)間：<15sec。

• 特點(diǎn)

• 應(yīng)用廣泛：可用于芯片和微光學(xué)元件（WDM、光電子元件、微透鏡、微機(jī)械）的組裝，適用于微光、LED 和 MEMS 組裝、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等市場(chǎng)。

• 自動(dòng)操作：具有自動(dòng)裝載基板晶圓的功能。

• 工藝多樣：可進(jìn)行環(huán)氧沖壓和點(diǎn)膠、通過(guò)二極管激光或加熱板進(jìn)行共晶鍵合，支持被動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，可選倒裝芯片鍵合、晶圓映射、后鍵合檢查 / 測(cè)量、UV 固化等功能。