西門(mén)子 DX1 貼片機(jī)的參數(shù)和特點(diǎn):
貼裝頭與元件范圍
貼裝精度與速度
PCB 參數(shù)
尺寸:50×50~610×560mm。
厚度:0.3~4.5mm(其它可按需提供)。
供料與電氣氣路
機(jī)器物理參數(shù)
尺寸:1500×2854mm。
重量:2482kg。
高精度貼裝
線性馬達(dá)技術(shù):普遍應(yīng)用線性馬達(dá)技術(shù),配合全閉環(huán)控制系統(tǒng),能確保貼裝過(guò)程的高精度,長(zhǎng)期運(yùn)行也能保持穩(wěn)定的精度指標(biāo)。
先進(jìn)貼裝頭設(shè)計(jì):基于 01005 規(guī)模化應(yīng)用的貼裝頭設(shè)計(jì),可適應(yīng)微小元件貼裝,保證貼裝位置的準(zhǔn)確性。
智能生產(chǎn)解決方案
智能上料等流程:配合 SIPLACE 軟件方面的革新,可輕松實(shí)現(xiàn)智能化的上料、生產(chǎn)和換線流程,提高生產(chǎn)管理的效率和準(zhǔn)確性。
虛擬料臺(tái)車技術(shù):Split table 虛擬料臺(tái)車技術(shù),可以幫助客戶輕松實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品的共線生產(chǎn)和物料管理,提升設(shè)備使用效率,減少換線時(shí)間和物料管理成本。
快速新產(chǎn)品導(dǎo)入
虛擬生產(chǎn)與確認(rèn):可在編程機(jī)上進(jìn)行虛擬生產(chǎn)和離線確認(rèn),提前對(duì)新產(chǎn)品的生產(chǎn)流程進(jìn)行模擬和優(yōu)化,減少在實(shí)際生產(chǎn)中的調(diào)試時(shí)間。
元件學(xué)習(xí)與視覺(jué)識(shí)別:在機(jī)臺(tái)上可進(jìn)行元件拾取、貼裝位置學(xué)習(xí),搭配先進(jìn)的數(shù)字視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng),以及簡(jiǎn)便的生產(chǎn)操作,能夠快速完成新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作,縮短新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期。